17ème Conférence Internationale sur les essais non-destructifs

September 23, 2008
2008 17th World Conference on Nondestructive Testing

Spellman High Voltage Electronics Corp. et Spellman High Voltage (SIP) Co. Ltd. ont l’honneur d’annoncer qu’elles seront présentes à lors de la 17ème Conférence Internationale sur les essais non-destructifs, qui se tiendra du 25 au 28 octobre 2008 à Shanghai, en Chine, au Shanghai Exhibition Center, hall C355.

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